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個人檔案

研究專長

半導體製作及整合
低介電材料
奈米及薄膜材料
新穎低介電材料之研究
OLED及軟性電晶體之封裝應用
新穎underfill材料於封裝製程之應用
Die/Packaging Interaction and Thermo-mechanical Behavior in Cu/Low-k Interconnects
熱電材料

教育/學術資格

PhD, University of Minnesota Twin Cities

外部位置

指紋

查看啟用 Jih-Perng Leu 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。

網路

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