High Vacuum Deposition System

功能：多層薄膜濺鍍、蒸鍍
重要規格： (1) 高真空樣品取放系統。(樣品表面可電漿清洗). (2) 高真空樣品傳送系統。(最大可傳送6吋樣品座). (3) 高真空電子束蒸鍍系統。(含電子束蒸鍍源6kw兩組、高壓電源供應器6kw兩台、X-Y電子束掃描控制器兩台。). (4) 高真空濺鍍系統。(含DC Power 2 kw一台與RF Power 1 kw一台。). (5) 可同時放置三組Holder，每組Holder分別可放置6吋、4吋、3吋、2吋wafer或破片夾持盤。