Dual beam (focused ion beam & electron beam) System (FIB/SEM) 

Equipment/facility: Equipment

  • Location

    工六館 213室

    Taiwan

Equipments Details

Description

功能: (1) 穿透式電子顯微鏡試片(TEM sample)之製備. (2) 奈米結構製程:奈米材料、元件之特定圖形結構之製程及觀察. (3) 剖面試片之製作及觀察:剖面試片切割及影像記錄. (4) 白金之沉積:白金鍍層及影像記錄. (5)製程上異常觀察分析:固態電子元件之線路修復、切割、鍍層及影像記錄. (6)晶相分析及觀察 重要規格: (1) 電子源:場發射式. (2)離子源:Ga液態金屬離子源. (3) 加速電壓:電子束—0.5~30kV、 離子束—5~30kV. (4)影像解析度:SEM—1.5nm、FIB—7nm. (5) 工作距離:0.50cm . (6) 試片規格:直徑(1cm~2.5cm) x 高度 (<0.50cm)

Details

NameFEI Nova 200
Acquisition date1/03/05
ManufacturersFEI Company